公开/公告号CN105408995B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 汉高知识产权控股有限责任公司;
申请/专利号CN201480039589.4
申请日2014-07-08
分类号H01L23/28(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人于辉
地址 德国杜塞尔多夫
入库时间 2022-08-23 10:34:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-18
授权
授权
2016-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/28 申请日:20140708
实质审查的生效
2016-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20140708
实质审查的生效
2016-03-16
公开
公开
2016-03-16
公开
公开
机译: 在压模时控制晶片翘曲的方法及其有用的制品
机译: 制造晶圆级芯片尺寸包装的方法及其中使用的成型设备,通过同时成型方法防止晶圆翘曲
机译: 通过压模成型控制晶圆翘曲的方法及其所用的制品