首页> 中国专利> 控制晶片在压塑成型时翘曲的方法及使用该方法的制品

控制晶片在压塑成型时翘曲的方法及使用该方法的制品

摘要

本发明提供这样的多层结构,其在某些组分固化时翘曲的倾向减小。一方面,提供包含多个上述多层结构的多层组件。另一方面,提供用于减小晶片在其上所施用的模塑组合物固化时翘曲的方法。又一方面,提供制备在固化时基本没有翘曲的晶片的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN105408995B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 汉高知识产权控股有限责任公司;

    申请/专利号CN201480039589.4

  • 发明设计人 T·塔卡诺;G·黄;

    申请日2014-07-08

  • 分类号H01L23/28(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人于辉

  • 地址 德国杜塞尔多夫

  • 入库时间 2022-08-23 10:34:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-18

    授权

    授权

  • 2016-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/28 申请日:20140708

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/28 申请日:20140708

    实质审查的生效

  • 2016-03-16

    公开

    公开

  • 2016-03-16

    公开

    公开

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