公开/公告号CN106206716B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510216725.9
申请日2015-04-30
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/10(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:32:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
授权
授权
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20150430
实质审查的生效
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20150430
实质审查的生效
2016-12-07
公开
公开
2016-12-07
公开
公开
机译: 制造GaN-FIN结构和FINFET的方法,以及使用由此制造的GaN-FIN结构的器件和FINFET
机译: Finfet结构以及用于调整finfet结构中的阈值电压的方法
机译: FINFET FINFET隔离结构及其制造方法