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一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺

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摘要

本发明公开了一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺。该镀铜溶液由摩尔比为1:2~1氯化亚铜和氯化1‑乙基3‑甲基咪唑组成；常温下，将两种粉末按摩尔质量称重，混合后即获得镀液。在镀槽内，镀液温度为25~80℃，在电流密度为0.5~5A/dm

1. 一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺 [P] . 中国专利： CN106591897B . 2019.05.03
2. 一种免活化无氰化学镀铜溶液及其镀铜工艺 [P] . 中国专利： CN105112895B . 2017.10.27
3. COPPER PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR DIRECT CYANIDE-FREE ACID COPPER PLATING ON STEEL SUBSTRATE [P] . 世界知识产权组织专利： WO2017000890A1 . 2017-01-05

机译：直接在钢基底上镀无氰铜的镀铜溶液和工艺
4. Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board [P] . 美国专利： US7169216B2 . 2007-01-30

机译：化学镀铜溶液，化学镀铜工艺及电路板的生产工艺
5. Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board [P] . 美国专利： US2007079727A1 . 2007-04-12

机译：化学镀铜溶液，化学镀铜工艺及电路板的生产工艺