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尚长沛; 张松泓; 张家瑞;
河南工业职业技术学院,河南南阳473009;
河南科技大学,河南洛阳471000;
TC4钛合金基体; 无氰镀铜工艺; 磨损率; 磨痕形貌;
机译:工艺参数对化学镀铜籽晶层性能的影响
机译:在化学镀铜籽晶层上电镀铜导电层
机译:氧化铜粒子在陶瓷基体上的化学镀铜新工艺
机译:无籽碱金属焦磷酸盐镀铜采用种子增强步骤的两步镀铜工艺
机译:表面碘层对钽的钝化作用,用于化学镀铜。
机译:自组装单分子膜改性ABS基体上化学镀铜膜的比较研究
机译:新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用
机译:化学镀铜/钯 - 硅化物电化学的电迁移性能
机译:多层无氰镀铜锡合金镀层的镀液及镀覆工艺及制币工艺
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