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公开/公告号CN100343960C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-10-17
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN03133019.3
发明设计人 李周远;秋冈秀;朴哉彦;梁钟虎;
申请日2003-06-30
分类号H01L21/316(20060101);H01L21/324(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人范明娥;张平元
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 08:59:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-10-17
授权
2005-08-31
实质审查的生效
2004-03-10
公开
机译: 减少通过原子层沉积(ALD)工艺形成的二氧化硅上的缺陷形成的方法和制造半导体结构的方法
机译: 减少通过原子层沉积(ALD)工艺形成的二氧化硅上的缺陷形成的方法
机译: 减少原子层沉积(ALD)工艺形成的二氧化硅上缺陷形成的方法
机译:纤维纳米二氧化硅(KCC-1)上用于光催化的原子层沉积(ALD)TiO2:纳米颗粒形成和尺寸量化效应
机译:氧化铝纳米层原子层沉积中TMA / H2O工艺中二氧化硅对铝和甲基的吸附
机译:氧化铝纳米层原子层沉积中TMA / H 2 sub> O工艺中二氧化硅对铝和甲基的吸附
机译:通过水热合成在原子层沉积的种子层上形成的Zno纳米结构
机译:在镍基高温合金上通过不同的加工工艺形成的白色层的机械性能。
机译:介孔二氧化硅上ZnO的原子层沉积:通过原位热重分析了解ZnO的生长行为
机译:通过原子层沉积控制制备多孔二氧化硅上的氨基官能化表面
机译:原位氢等离子体暴露原子层沉积al2O3在Gasb上的应用。