法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-07-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/321 授权公告日:20071031 终止日期:20100517 申请日:20040517
专利权的终止
2007-10-31
授权
授权
2005-04-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-02-16
公开
公开
机译: 一种在半导体元件和半导体器件中的接触孔结构化过程中减少金属覆盖层腐蚀的方法,该保护材料具有用于减少金属覆盖层腐蚀的保护材料
机译: 金属冷加工过程中机械损伤和大气腐蚀过程中金属表面的操作保护和冷却金属冷却过程中制备2-硝基苯甲醛和2-硝基苯氯化物润滑剂的方法
机译: 在存储,处理和加工过程中产生抗腐蚀作用的特殊轧制产品中,获得用于抗腐蚀的金属保护剂和用于金属的保护剂的方法