MEMS器件各向异性腐蚀过程中的Al连线保护

李昕; 朱长纯; 赵红坡; 韩建强

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MEMS器件各向异性腐蚀过程中的Al连线保护

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微电子机械系统(MEMS)器件制造过程中的各向异性腐蚀工序,会引起硅片正面的Al连线被腐蚀,造成器件的失效.本文论述了使用一种环氧树脂和聚酰胺调配的胶体将器件正面电路密封起来的方法,使MEMS器件在85 ℃,浓度为33%的KOH溶液里进行各向异性腐蚀,可以成功地保护Al连线.这种方法的使用,为MEMS器件的制作完成奠定了技术基础.

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来源
《电子器件》 |2004年第4期|552-555|共4页
作者
李昕; 朱长纯; 赵红坡; 韩建强;
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作者单位

西安交通大学电信学院,西安,710049;

西安交通大学电信学院,西安,710049;

西安交通大学电信学院,西安,710049;

西安交通大学电信学院,西安,710049;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类表面处理;
关键词
MEMS器件; Al连线; 各向异性腐蚀; 环氧树脂;

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