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杨林; 朱建军; 赵仁祥; 黄峰;
南京电子技术研究所, 江苏南京210039;
微波器件; 感应钎焊; 密封;
机译:仪表通孔密封用真空感应钎焊系统的控制
机译:研讨会报告“新型半导体器件技术及其方法概述”:后硅器件及未来工艺研究
机译:复杂的员工确保飞机密封,无腐蚀
机译:用于由超高性能混凝土(UHPC)制成的低成本且无腐蚀压力壳体的密封系统
机译:柔性电子器件基于低温溶液的沉积工艺研究。
机译:柔性器件:调制柔性自旋电子器件的纳米级外延锂铁氧体中弯曲耦合微波磁场的策略(Adv。Sci。12/2018)
机译:功率器件基板系统设计及其组装工艺研究
机译:太阳能电池密封剂的测试方法,材料特性和工艺研究
机译:微波法制备有机涂层钢的工艺研究。
机译:通过感应钎焊硬质材料颗粒来密封微动叶片的密封鳍
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