公开/公告号CN105722300B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;
申请/专利号CN201410728116.7
申请日2014-12-03
分类号H05K1/02(20060101);G01N21/88(20060101);
代理机构11343 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人尚志峰;汪海屏
地址 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
入库时间 2022-08-23 10:30:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-16
授权
授权
2016-07-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20141203
实质审查的生效
2016-07-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20141203
实质审查的生效
2016-06-29
公开
公开
2016-06-29
公开
公开
机译: 电镀,包括50-98.5%的碳化物,1-40%的聚合物和0.5-30%的聚氯乙烯,属于干燥质量;一种内衬集电器的制造方法,包括电镀集电器和干燥集电器。以及包含这种电镀的集电器。
机译: 用于监测电镀液并向电镀液中添加电镀液并控制沉积金属质量的设备
机译: 产生沉积量预测模型的方法,用于预测电镀沉积量的方法,用于控制电镀沉积量的方法,制造热涂层钢板的方法,执行相同的装置,以及质量预测模型的生成方法