电镀前工艺对MLCC电镀后质量的影响

摘要

在相同电镀条件下,对不同银端浆、不同材料体系的MLCC进行电镀,实验结果表明,它们的镀后合格率不一样.总的来讲,1类瓷的镀后合格率要高于2类瓷的合格率,高温烧结的MLCC的镀后合格率要高于低温烧结的MLCC.端电极银底层的质量对于镀后MLCC的产品合格率有很大的影响,用扫描电镜观察发现如果银底层不致密或有针孔,将导致镀后MLCC的损耗超出合格标准.