一种包覆型芯片尺寸封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种包覆型芯片尺寸封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其硅基本体（111）的正面设置钝化层（210），芯片电极（113）由背面嵌入硅基本体（111）的正面，所述钝化层（210）的上表面设置介电层Ⅰ310），所述介电层Ⅰ（310）不覆盖到钝化层（210）的边缘，其上依次覆盖金属种子层Ⅰ（410）、金属层Ⅰ（510）和介电层Ⅱ（320），所述介电层Ⅱ（320）开设介电层Ⅱ开口Ⅰ（321）露出金属层Ⅰ（510）的上表面；所述金属层Ⅰ（510）的上表面设置凸块底部金属Ⅱ，在所述硅基本体（111）的四周和背面设置包封层Ⅱ（123），所述包封层Ⅱ（123）向上延展覆盖钝化层（210）的裸露部分，以实现侧壁绝缘保护、不易漏电或短路、避免芯片偏移带来的光刻偏移。