公开/公告号CN105990121B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201510053246.X
申请日2015-02-02
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人应战
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:29:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-29
授权
授权
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/285 申请日:20150202
实质审查的生效
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/285 申请日:20150202
实质审查的生效
2016-10-05
公开
公开
2016-10-05
公开
公开
机译: 单晶半导体层的形成方法,晶体半导体层的形成方法,多晶硅层的形成方法以及制造半导体器件的方法
机译: 单晶半导体层的形成方法,晶体半导体层的形成方法,多晶硅层的形成方法以及制造半导体器件的方法
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