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掺杂多晶硅层的形成方法以及半导体器件的形成方法

摘要

一种掺杂多晶硅层的形成方法以及半导体器件的形成方法,其中掺杂多晶硅层的形成方法包括:向反应腔室内提供硅源气体、掺杂源气体以及中性原子源气体,形成掺杂多晶硅层,其中,所述掺杂源气体提供掺杂离子,所述中性原子源气体提供中性原子,且在形成掺杂多晶硅层的过程中,掺杂多晶硅层中的中性原子适于阻止掺杂离子凝聚,掺杂离子适于对硅原子具有吸附作用。本发明提高了形成的掺杂多晶硅层表面平坦度,避免在掺杂多晶硅层表面形成鼓包缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN105990121B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510053246.X

  • 发明设计人 林静;禹国宾;

    申请日2015-02-02

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人应战

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:29:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    授权

    授权

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/285 申请日:20150202

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/285 申请日:20150202

    实质审查的生效

  • 2016-10-05

    公开

    公开

  • 2016-10-05

    公开

    公开

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