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纳电子器件性能测试用的器件结构及制备方法

摘要

本发明涉及一种纳电子器件性能测试用的器件结构及制备方法。它是在硅衬底材料上先沉积底电极材料,然后沉积电介质材料,曝光,刻蚀成多孔状,孔径在50-200nm,间距2-5μm,接着向孔内沉积相变材料,化学机械抛光,覆盖掩膜板,沉积上电极。于是薄膜就被掩膜板分成很多小单元,而每个单元大小差不多,引线,简单封装,每个单元内的小器件处于并联状态,然后测试每个单元的性能。此外,可以通过改变掩模板的大小,把上电极做成各种尺寸,画出一次函数关系,通过外延法得出截距,从而得到纳米器件的本征性能。本发明解决了纳米器件测量引线难的问题。由于这些小器件是并联的,不会增加工作电压,准确的反映出器件本身的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN1314974C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200410053566.7

  • 申请日2004-08-06

  • 分类号G01R31/26(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人潘振甦

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-05-09

    授权

    授权

  • 2005-05-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-02

    公开

    公开

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