无核心层封装基板的制法

摘要

一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。