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无铅钎料合金添加剂及无铅合金钎料

摘要

本发明属于金属材料工程技术领域,涉及到电子封装钎焊材料技术领域。金属添加剂其特征在于合金由以下成分组成:2-5重量%的Nd稀土元素,1-2重量%的Ni,0-3重量%的In,其余为Sn。本发明效果和益处是,利用该金属添加剂获得的钎料合金具有优良的润湿性、力学性能、可焊性和可靠性。通过添加剂制备的钎料无毒、无污染,价格便宜,焊后焊点光亮、美观,可满足电子封装领域对高性能钎料的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN1314512C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 于大全;

    申请/专利号CN200510045797.8

  • 发明设计人 于大全;

    申请日2005-01-28

  • 分类号B23K35/26(20060101);

  • 代理机构21219 大连万友专利事务所;

  • 代理人王发

  • 地址 116023 辽宁省大连市沙河口区数码路北段13号302室

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 授权公告日:20070509 终止日期:20110128 申请日:20050128

    专利权的终止

  • 2007-05-09

    授权

    授权

  • 2005-10-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-17

    公开

    公开

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