Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展

摘要

电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展.目前,Sn Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一.但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限制了其应用.通过添加多种合金元素可改善Sn-Cu合金的微观组织和焊接性能.本文首先系统地综述了合金元素对Sn-Cu系无铅钎料微观组织、润湿性、力学性能等的影响,然后指出Sn-Cu系无铅钎料存在的问题.最后,对Sn-Cu系无铅钎料的发展方向和前景进行了展望.