Sn-Cu系无铅钎料及其制备方法

摘要

本发明公开一种Sn-Cu系无铅钎料，按重量百分比计，所述Sn-Cu系无铅钎料包括以下组分：Cu：0.5-0.55％；Ni：0.05-0.06％；P：0.03-0.05％；Sn：余量。与相关技术相比，本发明提供的Sn-Cu系无铅钎料，具有较好抗氧化性和润湿性，且熔点低。本发明同时还公开一种上述Sn-Cu系无铅钎料的制备方法。