芯片表面接触压力计算方法及变尺度可制造性设计方法

摘要

本发明公开了一种芯片表面接触压力计算方法及变尺度可制造性设计方法，包括：对芯片所在的晶圆表面进行网格划分，将晶圆表面划分成多个第一网格；利用接触力学方程组计算各第一网格的接触压力，获得晶圆表面的接触压力分布，记为第一接触压力分布；对各第一网格进行划分，将第一网格划分成多个第二网格；利用接触力学方程组计算各第二网格的接触压力，获得各第一网格内部的接触压力分布，记为第二接触压力分布；根据各第二网格内的线宽，计算各第二网格内的接触压力分布，记为第三接触压力分布，获得芯片表面的接触压力分布。本发明提供的芯片表面接触压力计算方法，能够同时兼顾计算效率和计算精度，为优化可制造性设计提供前提和保证。