公开/公告号CN104021247B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;
申请/专利号CN201410240641.4
申请日2014-05-30
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王宝筠
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
入库时间 2022-08-23 09:52:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-01
授权
授权
2014-10-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20140530
实质审查的生效
2014-09-03
公开
公开
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深度测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
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机译: 具有平坦且一致的表面形貌的研磨工具,用于修整CMP垫及其制造方法