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一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法

摘要

本发明公开了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法,包括如下步骤:a、分别向绿光、蓝光量子点荧光粉中加入有机溶剂;b、超声处理溶液;c、制备混合量子点溶液;d、向混合量子点溶液中加入混合封装胶水并搅拌均匀;e、除去有机溶剂;f、加入红光稀土荧光粉;g、将混合荧光胶滴入固定有紫外芯片的LED支架中,并烘烤固化,得到LED灯珠。本发明的封装方法得到了高色域白光LED,极大提高了LED背光灯珠的色域值,可达NTSC 90%以上,通过有机溶剂作为连接的桥梁,使量子点与封装胶水实现均匀混合,且避免了量子点荧光粉的团聚失效现象,显著提高了高色域白光LED灯珠的品质。

著录项

  • 公开/公告号CN105702834B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市聚飞光电股份有限公司;

    申请/专利号CN201610190884.0

  • 发明设计人 邢其彬;高丹鹏;佟文;

    申请日2016-03-30

  • 分类号

  • 代理机构深圳市精英专利事务所;

  • 代理人任哲夫

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号C栋1-3楼、E栋

  • 入库时间 2022-08-23 10:25:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-29

    授权

    授权

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20160330

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20160330

    实质审查的生效

  • 2016-06-22

    公开

    公开

  • 2016-06-22

    公开

    公开

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