公开/公告号CN1325994C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200410100630.2
申请日2004-12-08
分类号G03F1/08(20060101);G03F7/20(20060101);H01L21/00(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李强
地址 台湾省新竹科学工业园区
入库时间 2022-08-23 08:59:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-07-11
授权
授权
2005-08-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-06-15
公开
公开
机译: 移相光罩空白,移相光罩和制造半导体装置的方法
机译: 制造光罩的方法,光罩形状形状评估装置,判定光罩缺陷的校正部分,光罩缺陷校正的部分的判定装置以及半导体装置的制造方法
机译: 移相光罩空白,移相光罩及其制造半导体器件的方法