一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法

摘要

本发明公开了一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，首先制备类似浆料的热敏高分子复合材料，然后将搅拌均匀的高分子复合材料制成流延料，采用流延成型、覆金箔叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板，最后，依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割，得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器；本发明制备的微型芯片线性NTC热敏电阻器具有阻值精度高且可调、阻值及TCR值稳定、产品性能可靠等特点，本发明所提供的技术方案对微型芯片线性热敏电阻器工业化生产具有重要实用价值。