一种硬质微流体芯片的制作方法

摘要

本发明公开了一种硬质微流体芯片的制作方法。该制作方法包括如下步骤：制备上层芯片，在上层芯片半固化状态下与基底进行化学键和封装，得到所述硬质微流体芯片。所述上层芯片的材质可为环氧树脂或氨基树脂，制备所述上层芯片时加热固化的温度为45～85℃，时间为15min～8小时。热聚合环氧树脂材料由预聚物和固化剂两种材料混合后使用，其混合后粘度低(接近矿物油粘度)，非常便于um乃至nm微小结构的翻模印制，翻模精度高；该混合物在80度温度下40min可凝固，缩短了微流体芯片制备时间，周期短试剂消耗少，便于批量化生产。与各类基底可进行灵活封装与结合，不依赖外部高温高压环境，封装强度高、速度快。