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中间集成电路裸片及堆叠成像系统

摘要

本发明涉及一种中间集成电路裸片及堆叠成像系统。堆叠集成电路系统的中间集成电路裸片包含中间半导体衬底,所述中间半导体衬底包含第一极性掺杂剂且从第二侧经薄化。包含第一极性掺杂剂的第一阱在所述中间半导体衬底中接近第一侧而安置。包含第二极性掺杂剂的第二阱在所述中间半导体衬底中接近所述第一侧而安置。具有第二极性掺杂剂的深阱在所述中间半导体衬底中安置于所述第一及第二阱下方。第一极性掺杂剂的额外植入物在所述深阱与所述中间半导体衬底的所述第二侧之间植入到所述中间半导体衬底中以使与第一极性掺杂剂的所述额外植入物重叠的耗尽区变窄。所述耗尽区位于所述深阱与所述中间半导体衬底的所述第二侧之间。

著录项

  • 公开/公告号CN106449671B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 豪威科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201610341026.1

  • 发明设计人 圭司马渕;熊志伟;

    申请日2016-05-20

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人齐杨

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:23:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-01

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20160520

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160520

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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