法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-07
授权
授权
2016-04-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20140307
实质审查的生效
2016-04-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20140307
实质审查的生效
2014-09-10
公开
公开
2014-09-10
公开
公开
机译: 用于对半导体材料的层进行退火的设备,用于对半导体材料的层进行退火的方法以及平板显示器
机译: 通过将应力应用于半导体层,半导体器件,方法和方法,包括半导体层,包括半导体层,用于支撑半导体层的多孔层以及用于对半导体层进行应变的应变诱导区域的半导体基质。
机译: 用于设计半导体器件的仿真模型,用于模拟半导体器件的设计的装置,用于模拟半导体器件的设计的方法,存储用于模拟半导体器件的设计的程序的计算机可读记录介质,半导体器件以及制造半导体的方法设备