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激光组件和组装激光组件的方法

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摘要

本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。

1. 激光组件和组装激光组件的方法 [P] . 中国专利： CN105518950B . 2018.12.07
2. 激光光源组件、激光显示装置和激光光源组件的控制方法 [P] . 中国专利： CN112925157A . 2021-06-08
3. Laser component, use of a laser component, device having laser component and method of producing laser components [P] . 美国专利： US10673202B2 . 2020-06-02

机译：激光组件，激光组件的用途，具有激光组件的设备以及制造激光组件的方法
4. LASER COMPONENT, USE OF A LASER COMPONENT, DEVICE HAVING LASER COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING LASER COMPONENTS [P] . 美国专利： US2019067898A1 . 2019-02-28

机译：激光组件，激光组件的使用，具有激光组件的设备以及制造激光组件的方法
5. Method for manufacturing laser component i.e. laser package, for surface mounting technology assembly, involves positioning laser chip on supporting substrate, where side surface of laser chip is attached with stop element [P] . 德国专利： DE102012215684A1 . 2014-03-06

机译：用于激光组件的制造方法，即用于表面安装技术组装的激光封装，涉及将激光芯片定位在支撑基板上，其中激光芯片的侧表面附接有止挡元件。