公开/公告号CN105789334B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州立昂微电子股份有限公司;
申请/专利号CN201610148515.5
发明设计人 刘伟;
申请日2016-03-16
分类号
代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司;
代理人尉伟敏
地址 310018 浙江省杭州市下沙经济技术开发区20号大街199号
入库时间 2022-08-23 10:20:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-23
授权
授权
2016-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/872 申请日:20160316
实质审查的生效
2016-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/872 申请日:20160316
实质审查的生效
2016-07-20
公开
公开
2016-07-20
公开
公开
机译: 肖特基势垒接触式整流器元件的制造方法及肖特基势垒接触式整流器元件的制造方法
机译: 一种制造半导体整流器电路的方法,并根据该方法制备半导体整流器装置
机译: 一种用于制造半导体组件,特别是半导体组件,尤其是具有肖特基势垒层的方法