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用于使N-沟道与P-沟道晶体管个别最佳化的差别隔离层的形成方法

摘要

一种形成半导体的方法,该半导体具有n-沟道晶体管(12)和p-沟道晶体管(14)且具有对于各不同类型晶体管的最佳栅极至漏极交迭电容,该方法对于各个晶体管(12、14)在栅极(16)上使用差别隔离层。第一偏移隔离层(18)在栅极(16)上形成并施行n-沟道扩展注入以建立n-沟道晶体管(12)用的源极/漏极扩展区(20),该n-沟道晶体管(12)与该栅极(16)间隔开最佳距离。第二偏移隔离层(22)在第一偏移隔离层(18)上形成,并形成p-沟道源极/漏极扩展注入以建立p-沟道晶体管(14)用的源极/漏极扩展区(26)。与在p-沟道晶体管(14)上的栅极(16)间隔开的源极/漏极扩展区注入(26)所增加的隔离层导致了p-型掺杂物较之于n-型掺杂物更快地扩散。

著录项

  • 公开/公告号CN1307689C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN02824976.3

  • 发明设计人 D·H·琼;

    申请日2002-12-11

  • 分类号H01L21/266(20060101);H01L21/8238(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人戈泊;程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-03-28

    授权

    授权

  • 2005-06-08

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-04-06

    公开

    公开

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