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金属-绝缘体-金属(MIM)电容器和形成方法

摘要

本发明涉及金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器和形成方法。在一些实施例中,MIM电容器具有布置在半导体衬底上方的电容器底部金属(CBM)电极。MIM电容器具有设置在CBM电极上方的高k电介质和布置在高k介电层上方的电容器顶部金属(CTM)电极。MIM电容器具有垂直地设置在高k介电层上方并且与CTM电极横向分隔开的伪结构。伪结构包括具有与CTM电极相同的材料的导电体。

著录项

  • 公开/公告号CN105826166B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510367048.0

  • 发明设计人 谢静佩;徐晨祐;刘世昌;

    申请日2015-06-29

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:19:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-23

    授权

    授权

  • 2016-08-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20150629

    实质审查的生效

  • 2016-08-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20150629

    实质审查的生效

  • 2016-08-03

    公开

    公开

  • 2016-08-03

    公开

    公开

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