公开/公告号CN105826166B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510367048.0
申请日2015-06-29
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:19:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-23
授权
授权
2016-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20150629
实质审查的生效
2016-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20150629
实质审查的生效
2016-08-03
公开
公开
2016-08-03
公开
公开
机译: 形成低漏电流的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器和相关MIM电容器的方法
机译: 形成低漏电流的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器和相关MIM电容器的方法
机译: 形成具有单独的种子层和主介电层的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的方法以及如此形成的MIM电容器