法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 授权公告日:20070117 终止日期:20130222 申请日:20020222
专利权的终止
2007-01-17
授权
授权
2003-08-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-10-02
公开
公开
机译: 在基片上封装半导体芯片的方法和适用于基片封装的半导体器件
机译: 绝缘基片上支持半导体芯片的金属化网络测试
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