退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
曹颜顺;
天津市有色金属研究所;
焊接; 可靠性; 半导体器件; 基片;
机译:一种实用的方法,用于预测半导体器件转移成型过程中的金线变形部分II:分析具有不同尺寸的金线的QFP
机译:一种实用方法,用于预测半导体器件传递模塑过程中的金线变形。 第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA包装
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法第二部分:具有不同尺寸金线的QFP的分析
机译:带金键合线的微带线与半导体器件之间的过渡设计
机译:宽带隙半导体器件中的电路电平可靠性考虑
机译:具有金纳米粒子的氧化石墨烯器件中的非极性和互补电阻切换特性:器件制造的多种方法
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:III-V族化合物半导体纳米级异质结构器件中的辐射物理和可靠性问题
机译:用于焊接半导体装置的金合金线,以提高可靠性
机译:相同的高可靠性金合金键合线和半导体器件
机译:同样的高可靠性金合金键合线和半导体器件
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。