一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构

摘要

本发明公开了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，属于微电子技术及半导体器件领域。该电感是在多层PCB板技术上实现的，结构包括磁芯、线圈、芯板、引线、引脚。通过加热加压用半固化片将芯板与铜箔等压合在一起，在多层PCB板内形成电感结构，可根据需要调整磁芯和线圈层数。磁芯制备方法包括两种：电镀可剥离薄膜后粘结在芯板表面形成磁芯；在芯板表面化学镀或溅射种子层再电镀磁芯。本发明利用了多层PCB板制作技术实现了电感器的轻薄微型化，在微电子器件领域有良好的适用性。