一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法

摘要

本发明涉及一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，包括以下步骤：在内层芯板的上、下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，针对内层芯板给出预放涨缩量；试制若干张印刷线路板样片；测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；通过差值对压合后每张内层芯板进行补偿，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。本发明采用多张内层芯板同时压合，保证了最终成品后每张内层芯板涨缩量相同，提高了产品品质。