印刷电路板加工中进行高温焊接的方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板加工中进行高温焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：进行焊接前预处理；插针包括第一端和第二端；第一端的长度短于第二端；对插针的第一端去金、搪锡；插针安装；支撑、固定插针保护座；将插针的第二端插入插针保护座的插孔；PCB印刷版安装；将待焊接的PCB印刷版套装在插针的第一端处；使用固定组件将PCB印刷版与插针保护座固定；将插针第一端焊接于PCB印刷版之上；拆下插针保护座；印制板清洗。本发明通过试验选取特定焊锡焊接一端，采取常规焊锡焊接另一端，这种焊接方式在插针第二端去金搪锡时将不会对已焊接的一端产生影响，从而保证了插针焊接的可靠性。