用于构造电路板的生态学方法

摘要

本发明名称为用于构造电路板的生态学方法。用于使用公开的实施方式制造电路板的方法依靠具有由层限定的导电元件的多层电路板的CAD模型。将第一颗粒状导电材料层引入模具。熔融过程元件横穿过模具以熔融形成第一层导电元件的第一颗粒状导电材料层的选定部分。将额外的颗粒状导电材料层在熔融的第一层的选定部分和第一层的未熔融的部分上引入模具中。然后使熔融过程元件横穿过模具以熔融形成额外的导电元件层的额外的颗粒状导电材料层的选定部分。然后从熔融的第一导电元件和额外的导电层元件中清除未熔融的颗粒状导电材料。然后将介电材料注入由熔融的第一导电元件和额外的导电层元件形成的结构中。