公开/公告号CN105486333B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司;
申请/专利号CN201510813169.3
申请日2015-11-19
分类号
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;
代理人胡海国
地址 518109 广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技工业园H区3栋1.5楼
入库时间 2022-08-23 10:16:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-24
授权
授权
2016-05-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01D11/00 申请日:20151119
实质审查的生效
2016-05-11
实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 11/00 申请日:20151119
实质审查的生效
2016-04-13
公开
公开
2016-04-13
公开
公开
机译: 具有改进的接合垫结构的半导体器件以及将接合线接合到接合垫的方法
机译: 具有改进的接合垫结构的半导体器件以及将接合线接合到接合垫的方法
机译: 用于半导体集成电路的接合垫结构,包括:接合垫,其具有彼此一体的第一互连层和第二互连层;以及与接合垫一体的钉