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改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构

摘要

本发明公开了一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板,该软性印刷电路板包括复数第一接合垫,该等第一接合垫各自具有一第一宽度,该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距,该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫,该等第二接合垫各自具有一第二宽度,该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距,其特征在于该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差。藉由上述之结构,本发明可改善窄线距接合垫压合错位。

著录项

  • 公开/公告号CN105486333B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510813169.3

  • 发明设计人 陈俊铭;陈秉扬;彭世文;江英杰;

    申请日2015-11-19

  • 分类号

  • 代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;

  • 代理人胡海国

  • 地址 518109 广东省深圳市龙华新区东环二路二号富士康科技工业园H区3栋1.5楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:16:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-24

    授权

    授权

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01D11/00 申请日:20151119

    实质审查的生效

  • 2016-05-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 11/00 申请日:20151119

    实质审查的生效

  • 2016-04-13

    公开

    公开

  • 2016-04-13

    公开

    公开

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