在包括电路基板的物体表面上形成图象方法

摘要

用新颖的方法，缩短感光胶层曝光时间，提高曝光精度，开发以低成本高精度、高密度而且有耐热性的电路基板等。本发明的电路基板制造方法，将混合光刻胶和电路材料的感光胶涂布到基板表面上形成感光胶层(4)；用激光束(8)绘图该感光胶层(4)形成绘图区域(7)；通过使感光胶层(4)显影，除去曝光部分(4a)或未曝光部分(4b)的两者之一，形成未烧成电路图形(17)，通过烧结该未烧成电路图形(17)，形成由电路材料构成的电路图形(20)。利用激光束绘图可以高精细形成高密度的电路图形。并且，如使用原料片(2)作为基板，通过烧结就能够形成有耐热性的陶瓷基板(18)。进而，用本方法，可在任意物体表面上形成任意图象。