回路素子自動形成型熱可塑性樹脂基板への埋込方式技術

摘要

周知の通り、通常のプリント基板の厚さは基板自身の厚さに抵抗、キャパシタなどの受動素子とトランジスタ、IC、LSIなどの能動素子をマウントした厚さとわずかであるがメッキ配線厚さを加えたものがトータルの厚さとなる。現在、これらの受動素子、配線を「その場で作り込んで基板のみの厚さ」にすることのできる技術開発に取り組んでいる。本稿はその開発の現状について記述する。尚、高度な微細加工技術で作製された能動素子は積極的に活用し、基板への差し込み方式にして埋め込みし、基板のみの厚さに仕上げる。