公开/公告号CN107121895B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201710530447.3
发明设计人 王雷;
申请日2017-06-30
分类号
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人郭四华
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 10:15:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-21
授权
授权
2017-09-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/20 申请日:20170630
实质审查的生效
2017-09-01
公开
公开
机译: 制造半导体图形的关键尺寸修改方法,可提高制造过程的生产率和可靠性
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