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公开/公告号CN1293638C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-01-03
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN03147477.2
发明设计人 宋斗宪;
申请日2003-07-14
分类号H01L27/10(20060101);H01L23/52(20060101);H01L21/8239(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人谢丽娜;谷惠敏
地址 韩国京畿道水原市
入库时间 2022-08-23 08:59:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/10 授权公告日:20070103 终止日期:20130714 申请日:20030714
专利权的终止
2007-01-03
授权
2004-05-05
实质审查的生效
2004-02-25
公开
机译: 使用镶嵌位线工艺的半导体存储器件及其制造方法
机译:研究人员提交专利申请,“电容器结构,半导体存储器件,包括相同的,制造相同的方法,以及制造半导体存储器件的方法,包括相同的”,以供批准(USPTO20230008127)
机译:研究人员提交专利申请“半导体存储器件的位线检测放大器和位线传感方法”(USPTO 20230260567)
机译:研究人员提交专利申请“半导体存储器件及其半导体存储器件的制造方法”以供批准(USPTO 20230129734)
机译:关于采用热机械强化的机械零件制造工艺流程结构的新方法
机译:生物复合夹层零件的新制造工艺,采用了髓鞘状的芯,天然增强材料和注入的生物树脂。