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一种集成SBD的增强型HEMT

摘要

本发明属于半导体技术领域,具体的说涉及一种集成SBD的增强型HEMT。本发明中源极为肖特基接触而非一般器件的欧姆接触,且源极分为两部分,一部分由源极金属形成,用以提供较高的电压阻断能力,另一部分由金属形成,用以提供更好的电流输运能力并且减低栅介质之下宽禁带半导体形成反型层所要求的栅极电压,并且提高稳定性,同时降低实现难度,另外当源极电压为正,漏极电压为负时器件构成一个SBD,具有整流能力,当器件在感性负载电路中应用时,在关断瞬间使感性负载中反向电流从集成的SBD通路得到泄放,保护了器件和整个电路安全,提高了器件和电路稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN105118830B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201510483325.4

  • 申请日2015-08-03

  • 分类号

  • 代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人葛启函

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-14

    授权

    授权

  • 2015-12-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/06 申请日:20150803

    实质审查的生效

  • 2015-12-02

    公开

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