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一种花瓣形表面结构的可控温加热盘

摘要

一种花瓣形表面结构的可控温加热盘,主要解决现有的加热盘及静电卡盘所存在的无法快速、准确控制晶圆温度的问题。它包括中心设有进气孔的加热盘。所述加热盘的表面制有花瓣形布局的气体流动径向沟槽,在加热盘中心的一个圆形空间设有中心稳流区。所述加热盘设计有圆形空间边缘稳流区及设有的气体回收孔。所述的加热盘外圆的沟槽设计成开放式或封闭式。本发明通过合理化设计的表面气体分布结构,使得导热介质能够直接、快速、均匀的分布在加热盘与晶圆之间,并依据介质流动所带来的压力及流速变化规律确定各个区域大小或沟槽尺寸,来调节导热介质所带走的热量,以实现对晶圆温度的快速准确控制。可广泛应用于半导体薄膜沉积应用技术领域。

著录项

  • 公开/公告号CN104835763B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳拓荆科技有限公司;

    申请/专利号CN201510209103.3

  • 发明设计人 陈英男;姜崴;郑旭东;关帅;

    申请日2015-04-27

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构21229 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人甄玉荃;霍光旭

  • 地址 110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-14

    授权

    授权

  • 2015-09-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20150427

    实质审查的生效

  • 2015-08-12

    公开

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