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印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

摘要

一种树脂组合物,其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料,所述树脂组合物包含:环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E),前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物,前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量%为25质量%以下,并且,前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。

著录项

  • 公开/公告号CN105264013B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱瓦斯化学株式会社;

    申请/专利号CN201480031840.2

  • 申请日2014-06-02

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L63/00 授权公告日:20180703 终止日期:20190602 申请日:20140602

    专利权的终止

  • 2018-07-03

    授权

    授权

  • 2016-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20140602

    实质审查的生效

  • 2016-01-20

    公开

    公开

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