公开/公告号CN106784143B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 成都海威华芯科技有限公司;
申请/专利号CN201611180851.4
申请日2016-12-20
分类号
代理机构成都华风专利事务所(普通合伙);
代理人徐丰
地址 610029 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园内
入库时间 2022-08-23 10:14:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-06
授权
授权
2017-06-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20161220
实质审查的生效
2017-05-31
公开
公开
机译: 一种制备光电子半导体器件的方法,其中刻蚀具有gaas的最上层和包含在sicl4和ar中产生的等离子体的下层inp层的半导体本体
机译: 用于将一种或多种含硅化合物化学键合到基板上并且在基板表面上布置含硅化合物的布置的方法,基板,用于合成含硅高价化合物的方法;
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