面向国产军用IGBT模块的可靠性评估方法

摘要

本发明涉及一种面向国产军用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块的可靠性评估方法。通过获取芯片结温、封装温度、温变幅值和年温度循环次数，匹配与国产军用IGBT对应的芯片温度应力系数、封装温度应力系数、封装温变应力系数，并由此获取模块的失效率，以获得其可靠性评估结果。该方法，由于所用参数均通过对国产军用IGBT生产厂家及用户走访调研，采用国内产品的现场信息和实验信息通过数理统计所得，因而是有针对性的面向国产军用IGBT模块的评估方法，能准确获取国产军用IGBT模块的失效率，完全体现国产军用IGBT模块的可靠性水平。