背照式混合成像探测器像元结构及其制备方法

摘要

本发明提供了一种背照式混合成像探测器像元结构及其制备方法，将可见光感应区域和红外感应区域集成在芯片中，采用半导体衬底作为可见光过滤层，而无需额外设置可见光过滤层，减小了器件体积、减少了工艺步骤和节约了成本；通过将红外感应结构下方的介质层和隔离层去除，以形成镂空区域，镂空区域和红外感应结构之间构成第一空腔，从而使得经半导体衬底过滤后的红外光无需通过其它材料，进而避免红外光的损失，从而提高了红外感应部件的成像质量，而且使可见光红外混合成像微型化、芯片化成为可能。