半导体器件处理机中的测试温度偏差补偿装置

摘要

本发明提供了一种半导体器件处理机，其中可对由于在测试过程中半导体器件自身产生热量而造成半导体器件的测试温度的偏差进行补偿，允许在准确的温度或准确的温度范围内对半导体器件进行测试。半导体器件处理机包括：至少一个封闭室；加热/冷却装置，被配置以使至少一个室的内部达到低温状态或高温状态；设置在至少一个室内的推动单元，被配置以将装配在测试托盘上的多个半导体器件推到位于至少一个室内测试板上的测试插座上以备测试；冷却流体供应装置，被配置以提供冷却流体；喷嘴部件，被配置以将从冷却流体供应装置接收的冷却流体喷射到装配在测试插座的半导体器件上；以及控制单元，被配置以测试过程中控制喷射到半导体器件上的冷却流体，以补偿测试过程中半导体器件所发生的温度变化。