一种快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法

摘要

一种快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法；①当光敏元芯片厚度减薄到20µm时，在负电极区域上方出现环带凹陷；②当光敏元芯片厚度减薄到14µm时，除环带凹陷外，在负电极区域两侧出现典型棋盘格屈曲变形模式；③当光敏元芯片厚度减薄到10µm时，除环带凹陷和棋盘格屈曲变形外，在环带凹陷处，与负电极连接的铟柱正上方出现上凸变形；④当光敏元芯片厚度减薄到6µm时，棋盘格屈曲变形的峰谷差进一步增加。本发明有益效果：与现有方法相比，采用本发明快速估算方法具有非接触性、无损性、快速性、准确性的特点，能够满足批量生产需求。