公开/公告号CN105684564B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人 阿威德热合金有限公司;
申请/专利号CN201380080546.6
申请日2013-09-30
分类号H05K7/20(20060101);H01L23/40(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人唐京桥;陈炜
地址 美国新罕布什尔州
入库时间 2022-08-23 10:11:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-22
授权
授权
2016-07-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/20 申请日:20130930
实质审查的生效
2016-06-15
公开
公开
机译: 用于气囊模块的附接装置具有单独的附接框架,该附接框架连接至包层部件和/或覆层部件支撑件,并且具有将气囊模块附接至附接框架的附接元件。
机译: 用于汽车领域的电子电路具有发热部件,该发热部件具有壳体侧,该壳体侧通过附接元件与印刷电路板连接,该附接元件将壳体侧与传热的电路板分开
机译: 带有框架夹的散热器组件,用于完全组装到发热组件上