光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺

摘要

本发明公开了一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺，主要包括粗磨、精磨和抛光等工艺步骤。按照本发明的研磨工艺获得的蓝宝石晶体基片，一次合格率为大于98.5%，基片的表面粗糙度小于0.3纳米，平面度小于5微米，平整平行度为±0.025毫米，厚薄尺寸公差小于±0.025毫米。